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　　2026年3月16日，公司发布2026年限制性股票激励计划。激励计划授予的激励对象不超过53人，约占截止2025年12月31日公司员工总数303人的17.49%。激励计划拟授予的限制性股票数量为318.00万股，约占激励计划草案公告时公司股本总额的1.69%。授予为一次性授予，无预留权益。

　　主业成核剂与合成水滑石业务具备显著技术壁垒和国产替代能力。公司自主研发的高性能聚丙烯透明成核剂、β晶型增韧成核剂等产品达到国际领先水平，并获得国家级、省级制造业单项冠军企业称号，具备全球聚丙烯装置主流工艺技术准入资格，推动国产替代进程合成水滑石产品已规模化供应艾迪科、百尔罗赫等国际有名的公司，三元高透明合成水滑石逐步实现高端市场进口替代，且被中石化、中石油等头部能源化工企业指定使用，体现出公司在细致划分领域的龙头地位和技术领先性。

　　海外市场加速拓展，不断的提高行业影响力和竞争力。公司抓住市场机遇，不断加大国内市场拓展力度，同时深化国际化战略布局：通过强化战略执行效率，加快高分子材料助剂产品的“国产替代”进程并依托差异化竞争策略精准对接海外客户的真实需求，推动市场占有率稳步提高，实现经营业绩稳步增长。公司已持续在成核剂、合成水滑石等高分子材料助剂领域推进对美国、日本等进口产品的替代，市场占有率逐年稳步提升。展望未来，公司将在持续推进产品国产化替代进程的同时，加速拓展欧洲、中东、东南亚等海外市场，不断的提高行业竞争力和影响力。

　　布局电子材料赛道，打造高增长第二曲线。依托在高分子材料领域长期的技术积淀与产业化优势，呈和科技紧抓AI算力、高性能服务器、5G通信、车载电子等领域爆发带来的高频高速电子材料刚性需求，战略布局高端电子材料新赛道。公司成立全资子公司广东呈和电子材料有限公司作为业务运营主体，专注于电子级树脂与阻燃剂两大核心产品系列，作为高端覆铜板（CCL）的关键基础树脂与功能助剂处于产业链上游的核心环节。目前，呈和电子已完成核心团队搭建，聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂系列新产品已实现批量供应大陆及台系CCL厂商，产品供不应求。在AI算力持续突破、6G研发加速落地的高端电子产业浪潮中，高频高速M9及以上等级材料成为支撑200Gbps+超高速信号传输的核心基材，而树脂体系的创新正是决定其超低损耗核心性能的关键。经过长期研发技术布局与行业需求验证，公司认为碳氢树脂+OPE树脂的复合体系为适配M9及以上材料的核心树脂方案，其中碳氢树脂凭借纯碳氢分子骨架带来的超低Dk/Df低吸湿性，成为实现材料极致介电性能的核心基底，OPE树脂则以优异的耐热性、耐化学性与加工兼容性，与碳氢树脂形成性能互补，二者协同赋予M9及以上材料低信号衰减、高耐热稳定、易工艺加工的综合优势，完美匹配AI服务器、1.6T交换机等高端场景的应用要求基于对高频高速材料树脂方案的核心研判，公司将碳氢树脂等材料的研发与产业化作为M9及以上材料布局的关键抓手，目前相关这类的产品处于中试放大与产能布局阶段。